レーザーが高く飛び出す

カスタム PCB が非常に安価で高速になったため、特に面倒なエッチング手順やあまり優れた結果が得られないことを考慮すると、独自の PCB を作成することはほとんど意味がありません。 もちろん、これが PCB を作成する唯一の方法ではなく、20 ワットのファイバー レーザーにアクセスできれば、市販の基板と区別するのが難しい素晴らしい自家製 PCB を入手できます。

幸運なことに、Kurokesu で有名な [Saulius Lukse] 氏は、まさにそのようなレーザーを手元に持っており、適切に調整されたツールチェーンといくつかの妥協点を使用して、30 分で 0.1 mm ピッチの PCB を製造することができました。 妥協点には、片面基板とスルーホールがないことが含まれますが、それでも多くの異なる有用な設計が可能になるはずです。 このプロセスは、ガーバーが FlatCAM を通過し、レーザー用に EZCAD にインポートされることから始まります。 レーザーがトレース間の銅を焼き切る前に、かなりの量の手動調整が必要で、FR4 の 0.035 mm フォイルでは約 20 パスかかりました。 以下のビデオで切断の進行を見るのは非常に素晴らしいことを認めざるを得ません。

配線を切断したら、基板全体にUV硬化型ソルダーレジストを塗布します。 硬化後、ボードはレーザーに戻り、パッドを露出させるための別のパスが行われます。 レーザーを 11 まで上げて最後の数パスを行うと、完成したボードが切断されます。 なぜ穴を開けるのにレーザーが使われないのか不思議です。 ビアを反対側に接続するのは難しいことは理解していますが、スルーホール コンポーネントはサポートできるようです。 おそらく、[サウリウス] は最終的にはそこに向かうだろう。なぜなら、パッド経由と思われるもので終端するトレースがあるからである。

目的が何であれ、これらのボードは本当に滑らかです。 通常、従来のエッチングの前にレジストを除去するためにレーザーが使用されているのを目にしますが、これは良い変更です。