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Hispeed UV レーザーマーキングマシン精密プロセスレーザー彫刻機 PCB ボードレーザー切断用
Hispeed UV レーザーマーキングマシン PCB ボード用精密プロセスレーザー彫刻機 レーザー切断装置 説明 さまざまな非金属材料のマーキング 消耗品なし、無料メンテナンス 安定した
基本情報
| タイプ | 半導体レーザーマーキング装置 |
| マーキング方法 | スキャンマーキング |
| 彫刻範囲 | 75*75mm;110*110mm;200*200mm;オプション |
| 消費電力 | 500W未満 |
| 繰り返し精度 | ±0.01mm |
| マーキング速度 | 12000mm/S |
| 最小線幅 | 0.012mm |
| 彫刻深さ | 1.2mm |
| 最小特性 | 0.1mm |
| 波長 | 1064nm |
| レーザー出力 | 20W、30W、50W、100W |
| 輸送パッケージ | 木製ケース |
| 仕様 | 800*650*1430mm |
| 商標 | ハイスピードまたはカスタマイズされた |
| 起源 | 中国 |
| HSコード | 8456100090 |
| 生産能力 | 50セット/月 |
製品説明
Hispeed UV レーザーマーキングマシン精密プロセスレーザー彫刻機 PCB ボードレーザー切断用
設備の説明
- さまざまな非金属材料へのマーキング
- 消耗品なし、メンテナンス無料
- 安定したパフォーマンス、長時間の作業でも故障なし
- 最大60,000時間の長寿命
- 高速マーキング、高効率、高精度
- 簡単操作ながら強力な編集機能を備えたソフトウェア
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